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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械知方楼@5126
联系方式：dongzg@dlut.edu.cn
电子邮箱：dongzg@dlut.edu.cn
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面向IC新封装技术的超薄晶圆磨削机理及技术基础
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负责人姓名：朱祥龙
项目参与人员：赵福令,董志刚,王瑞利,高尚
项目来源：国家自然科学基金项目
项目子类：青年科学基金项目
项目状态：结题
项目来源单位：国家自然科学基金委员会
项目性质：纵向
项目批准号：51305058
立项时间：2013-09-25
计划完成时间：2016-12-31
开始日期：2014-01-01
结项日期：2016-12-31