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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械知方楼@5126
联系方式：dongzg@dlut.edu.cn
电子邮箱：dongzg@dlut.edu.cn
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晶硅片超精密磨削技术与设备
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论文类型：期刊论文
发表时间：2010-01-01
发表刊物：中国机械工程
收录刊物：Scopus、PKU、ISTIC、CSCD
卷号：21
期号：18
页面范围：2156-2164
ISSN号：1004-132X
关键字：单晶硅片; 超精密磨削; 磨削设备; 低损伤磨削; 平整化; 背面减薄
摘要：结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削.
硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片
磨削技术的发展趋势进行了展望