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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械知方楼@5126
联系方式：dongzg@dlut.edu.cn
电子邮箱：dongzg@dlut.edu.cn
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Warping of silicon wafers subjected to back-thinning process
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论文类型：期刊论文
发表时间：2015-01-01
发表刊物：Precision Engineering
卷号：40
期号：-
页面范围：87-93