Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2013-05-25

Journal: 真空

Included Journals: ISTIC

Volume: 50

Issue: 3

Page Number: 52-56

ISSN: 1002-0322

Key Words: 脉冲偏压电弧离子镀;TiN-Cu纳米复合薄膜;硬度;弹性模量;强化机制

Abstract: 用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响.结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at％时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa.最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论.