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论文类型：期刊论文

发表时间：2008-11-03

发表刊物：半导体技术

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD

卷号：33

期号：11

页面范围：972-975

ISSN号：1003-353X

关键字：化学机械抛光;活性剂;铜;去除率;粗糙度

摘要：使用四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性Cu抛光液中进行抛光实验.结果表明,所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大,当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25%时,抛光表面质量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同时有效地减轻了Cu抛光表面的划痕和腐蚀,其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键,在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面.