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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
电子邮箱：guodm@dlut.edu.cn
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大尺寸硅片的高效超精密加工技术
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论文类型：期刊论文
发表时间：2003-02-15
发表刊物：世界制造技术与装备市场
期号：1
页面范围：35-40
ISSN号：1015-4809
关键字：硅片;超精密加工;磨削;抛光;集成电路
摘要：本文根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了大尺寸硅片超精密加工的关键问题,介绍了工业发达国家在硅片超精密加工技术和设备方面的研究现状和最新进展,指出了大尺寸硅片高效超精密加工技术的发展趋势,通过对国内技术现状的分析,强调了针对大尺寸硅片超精密加工理论和关键技术开展基础研究的必要性.