集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2005-05-15
发表刊物：润滑与密封
收录刊物：ISTIC、PKU、EI、Scopus
期号：3
页面范围：1-4,8
ISSN号：0254-0150
关键字：化学机械抛光;固结磨料;抛光垫;抛光机;抛光液
摘要：经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究.