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论文类型：期刊论文

发表时间：2012-12-01

发表刊物：中国有色金属学报（英文版）

收录刊物：SCIE、EI、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：22

期号：12

页面范围：3027-3033

ISSN号：1003-6326

关键字：碳化硅晶片;纳米磨削;杯形砂轮;平整度;表面粗糙度;损伤

摘要：采用细粒度砂轮的纳米磨削来实现碳化硅晶片高平整度和低损伤加工新方法.磨削试验表明采用纳米磨削50.8 mm碳化硅晶片时其平整度在1.0 μmn以内,表面粗糙度可达0.42 nm.纳米磨削比双面研磨和机械抛光更能高效地对碳化硅晶片做更高平整度、更低损伤加工,可以取代双面研磨和机械抛光,并减小化学机械抛光去除量.研究结果对高效低成本制备高质量碳化硅晶片有参考价值.