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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
电子邮箱：guodm@dlut.edu.cn
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一种硬脆晶体薄基片研磨抛光的粘片方法
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第一作者：康仁科
发明设计人：王科,金洙吉,郭东明,董志刚
申请号：CN200610047695.4
授权日期：2006-09-05
授权号：CN1927540