圆坯连铸结晶器温度场模拟与坯壳厚度预测
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论文类型：期刊论文
发表时间：2007-11-15
发表刊物：北京科技大学学报
收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus
卷号：29
期号：11
页面范围：1091-1095
ISSN号：1001-053X
关键字：连铸;圆坯;坯壳;温度场;数值模拟
摘要：基于连铸圆坯结晶器温度与热流实测数据,建立了连铸圆坯凝固的三维传热模型,计算出结晶器和铸坯的温度场,并得到铸坯的固相率与坯壳厚度分布情况.温度计算结果与实测数据符合较好,表明此数学模型能够较为准确地反映实际情况.讨论了拉速、浇注温度等因素对坯壳厚度的影响,并对利用模型计算与经验公式计算得到的坯壳厚度进行了对比.