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论文类型：期刊论文

发表时间：2007-11-15

发表刊物：北京科技大学学报

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：29

期号：11

页面范围：1091-1095

ISSN号：1001-053X

关键字：连铸;圆坯;坯壳;温度场;数值模拟

摘要：基于连铸圆坯结晶器温度与热流实测数据,建立了连铸圆坯凝固的三维传热模型,计算出结晶器和铸坯的温度场,并得到铸坯的固相率与坯壳厚度分布情况.温度计算结果与实测数据符合较好,表明此数学模型能够较为准确地反映实际情况.讨论了拉速、浇注温度等因素对坯壳厚度的影响,并对利用模型计算与经验公式计算得到的坯壳厚度进行了对比.