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个人信息Personal Information
研究员
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械电子工程. 机械制造及其自动化
办公地点：机械工程学院知方楼6005室
联系方式：0411-84707713
电子邮箱：liujs@dlut.edu.cn
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基于无背板生长法的塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法
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论文类型：会议论文
发表时间：2005-10-10
页面范围：57-58
关键字：微电铸;光刻胶;金属微模具;无背板生长法;微流控芯片;表面微加工
摘要：本文介绍了一种塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法.微热压模具是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺制作的.具体而言,微模具是直接将高纯镍、铜板作为基板、SU-8胶模作为母模,借助于镍的微电铸完成的-无背板生长法.利用本文的无背板生长法,可制作多种形式的侧壁垂直度好、表面光洁度高的微电铸金属模具.