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论文类型：期刊论文

发表时间：2010-05-15

发表刊物：高分子材料科学与工程

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：26

期号：5

页面范围：104-107

ISSN号：1000-7555

关键字：微流控芯片;微结构塑件;复制;缩痕;成型缺陷

摘要：以具有微结构的塑件--微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析.结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因.