点击次数：

论文类型：期刊论文

发表时间：2010-09-15

发表刊物：大连理工大学学报

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

卷号：50

期号：5

页面范围：682-685

ISSN号：1000-8608

关键字：微流控芯片;微结构塑件;复制;缩痕;工艺参数

摘要：设计制造了一可成型具有微结构的塑件(微流控芯片)注塑模具,利用单因素实验方法研究了各种工艺参数(注射速度、模具温度、注射压力、保压压力和保压时间)对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要缺陷的影响.实验结果表明注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素;注射压力相对于注射速度和模具温度仅起次要作用;保压压力对其影响较为复杂,复制度随着保压压力的增加先提高后降低.影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力.保压时间对微结构复制度的影响很小,但却是塑件整体翘曲变形的主要原因.