闵小华

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:埼玉大学

学位:博士

所在单位:材料科学与工程学院

学科:材料学. 材料加工工程

办公地点:材料馆304室

联系方式:辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 大连理工大学 材料科学与工程学院 116024 办公电话0411-84708189 手机13149898722

电子邮箱:minxiaohua@dlut.edu.cn

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论文成果

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锡基合金在模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出

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论文类型:期刊论文

发表时间:2016-02-01

发表刊物:中国有色金属学报(英文版)

收录刊物:SCIE、EI、ISTIC、CSCD

卷号:26

期号:2

页面范围:581-588

ISSN号:1003-6326

关键字:Sn-0.75Cu合金;腐蚀;浸出;模拟土壤溶液

摘要:研究Sn?0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl?Na2SO4和NaCl?Na2SO4?Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。2?4SO 和2?3CO 阻碍了接头中Sn的浸出,但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔,而在NaCl?Na2SO4和 NaCl?Na2SO4?Na2CO3溶液中的接头表面腐蚀层则较为致密。XRD 结果表明,焊料和接头表面的腐蚀产物以Sn的氧化物、氯化物和碱式氯化物为主。讨论了焊料合金在模拟土壤溶液中的动电位极化曲线。