Release Time:2019-03-09  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2014-10-17

Page Number: 113-113

Key Words: 抗菌材料;有机配体;位驱动;离子簇;高孔隙率;自组装;释放量;载物;医疗器械;抗菌性;

Abstract: 金属及其复合物抗菌材料以其长效稳定、安全低毒等优点被广泛应用到医疗器械、陶瓷、化妆品等领域,然而负载物结构单一、离子释放量可控性差等因素影响了其抗菌性能和使用范围。金属有机框架化合物是由金属离子和有机配体通过配位作用组装而成的聚合物,具有结构丰富、性质可调等特点,特别是以金属离子或者离子簇为连接点,通过刚性有机配体连接可形成具有高孔隙率、