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银配位聚合物抗菌材料的制备及性能研究

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2014-10-17

Page Number:29-29

Key Words:银;配位聚合物;抗菌

Abstract:银配位聚合物作为一种新型无机-有机杂化材料以其化学结构灵活可控、比表面积高、生物相容性高等优点在生物抗菌领域具有很高的研究价值。本文合成了一种新的具备较好抗菌性能的银配位聚合物[Ag_2(HBTC)(im)]_n,研究了配位聚合物的结构形貌和抗菌机理;并在此基础上合成了一种[Ag_2(HBTC)(im)]_n@POE复合材料,通过抑菌圈实验发现,该材料对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌显示出良好的抗菌性。

Pre One:配位驱动自组装金属有机框架抗菌材料及性能研究

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