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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2015-11-25
Journal:材料热处理学报
Included Journals:EI、PKU、ISTIC、Scopus
Volume:36
Issue:11
Page Number:244-249
ISSN No.:1009-6264
Key Words:强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟
Abstract:通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响.结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm.
