Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2015-11-25

Journal: 材料热处理学报

Included Journals: Scopus、ISTIC、PKU、EI

Volume: 36

Issue: 11

Page Number: 244-249

ISSN: 1009-6264

Key Words: 强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟

Abstract: 通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响.结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm.