Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2008-11-15

Journal: 真空科学与技术学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 28

Issue: 6

Page Number: 522-525

ISSN: 1672-7126

Key Words: 强流脉冲电子束(HCPEB) 热障涂层(TBCs) 数值模拟 晶粒细化

Abstract: 采用了一维温度场模型,对强流(10 A·cm-2～-40 A·cm-2)、脉冲时间(10us～100us)、电子束辐照热障涂层过程中的温度场进行了数值模拟.模拟结果显示:靶材表层迅速熔化(甚至汽化),熔化层深度达到2.34um(汽化层深度0.12um);温度随时间变化率高达107 K·s-1～108 K·s-1,温度梯度大约109K·m-1;模拟结果与实验结果基本吻合.实验结果表明:经强流脉冲电子束轰击后,热障涂层性能得到改善,有利于热障涂层在工业中的应用.