任军
个人信息Personal Information
副教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:生物工程学院
学科:生物化工
办公地点:生物工程学院547室
电子邮箱:renjun@dlut.edu.cn
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交联琼脂糖凝胶表面修饰对其性状影响的研究
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论文类型:期刊论文
发表时间:2009-07-28
发表刊物:应用化工
收录刊物:ISTIC、CSCD
卷号:38
期号:7
页面范围:937-940,949
ISSN号:1671-3206
关键字:交联琼脂糖凝胶;表面修饰;耐压性能;微观结构;含水率
摘要:采用活化剂羰基二咪唑(CDI)活化琼脂糖凝胶并对其进行表面修饰,考察活化密度与CDI用量的关系和修饰前后凝胶耐压能力、粒径、外观形态、含水率等的变化.结果显示,琼脂糖表面70%的羟基可被CDI活化,最大活化密度可达4.4 mmol/g干胶,且在一定范围内活化密度与活化剂的加入量成正比.连接了不同分子的凝胶因为氮元素或芳环的引入导致凝胶内部以及凝胶与水分子所形成氢键的强度的变化,使其耐压能力有所提高,平均粒径增大,孔径普遍缩小,固形物的含量有所增加.且上述变化与修饰密度相关,较高的修饰密度下凝胶的各项参数都会发生较大改变.