location: Current position: Home >> Scientific Research >> Paper Publications

原位观察直流电对Sn-Bi合金枝晶生长的影响

Hits:

Indexed by:会议论文

Date of Publication:2012-10-01

Page Number:545-549

Key Words:同步辐射;Sn-Bi合金;直流电;枝晶生长;电流密度;定量计算

Abstract:  本文应用同步辐射实时成像技术,配合高读写速度及高分辨率的CCD成像系统,观察了直流电对Sn-Bi合金枝晶生长的影响。结果表明:枝晶的生长速率发生了明显的变化。不施加直流电时,枝晶的最大生长速率可达到50μm/s;施加直流电,枝晶的最大生长速率明显减小。随着电流密度的增加,枝晶的最大生长速率略有提高,但其最大值仍小于不加电时得到的值。基于成像的实验结果,对不加电和加电条件下枝晶的生长速率进行了定量计算和分析。

Pre One:原位自生TiB2Al、Al-Si复合材料的微观组织特征

Next One:复层铝合金铸坯直接冷却连续铸造的数值模拟研究