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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-07-01

Journal:中国有色金属学报（英文版）

Included Journals:SCIE、EI、ISTIC、CSCD

Volume:25

Issue:7

Page Number:2293-2300

ISSN No.:1003-6326

Key Words:铜合金;接触导线;滑动磨损;质量损失;磨损机理;电子显微形貌

Abstract:为了研究不同类型接触线的磨损行为,对由上引连铸及连续挤压方法制备的Cu-Sn,Cu-Ag和Cu-Mg合金的干滑动磨损行为进行分析.该实验在环块式摩擦磨损试验机上进行.结果表明:由连续氧化物膜组成的表面层对摩擦因数有显著影响.在实验过程中观察到的主要磨损机制有磨粒磨损、粘着磨损、氧化磨损和塑性变形.在较低的摩擦速度和载荷下氧化磨损和磨料磨损是主要的磨损机制;随着载荷和摩擦速度的增加氧化磨损和粘着磨损起主要作用;而在较高的速度和载荷下,塑性变形则成为主要的磨损机制.