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论文类型： 会议论文

发表时间： 2010-08-17

页面范围： 103-105

关键字： 强流脉冲电子束;陶瓷层;温度场;数值模拟;表面改性

摘要： 强流脉冲电子束对陶瓷层表面改性,陶瓷表面形成重熔层且光滑致密提高了陶瓷的耐腐蚀性,起到封装陶瓷表面的作用。本文采用有限差分方法对二维轴对称温度场进行了数值模拟。对于能量密度为8.5 J/cm2,脉冲持续时间为50μs电子束,模拟结果显示:最大熔化厚度为3.2μm,加热率为107～108Ks-1,温度梯度为109 Km-1,该结果得到实验验证。同时我们预测了脉冲持续时间50μ的电子束,能量密度与最大重熔厚度之间的关系。结果表明理想的封装能量密度应该在12～15 J/cm2之间。