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项目名称：考虑空穴体积率的BGA电子封装材料损伤演化行为特征和塑性本构方程研究

负责人姓名：周长俊

项目来源：其他课题

项目状态：在研

项目来源单位：北京工业大学

项目性质：横向

立项时间：2022-08-01

计划完成时间：2022-11-30

开始日期：2022-08-01

发布时间：2022-10-21