![]() |
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
办公地点:知方楼5130
联系方式:15998535043
电子邮箱:zhuxianglong@dlut.edu.cn
扫描关注
- [21]荣林森, 朱祥龙, 董志刚, 康仁科, 潘蕊.基于VERICUT仿真的磨杆结构优化[J],制造技术与机床,2024,03:13-17
- [22]贾玙璠, 朱祥龙, 杨垒, 康仁科, 董志刚.固结磨料研磨石英晶片材料去除率建模与试验研究[J],光学精密工程,2024,31(16):2362-2371
- [23]申继承, 徐嘉慧, 朱祥龙, 董志刚, 康仁科.磨床床身立柱固定结合面动态特性研究[J],制造技术与机床,2024,07:89-93
- [24]蔡引娣, 杨炀, 王宇轩, 王荣浩, 朱祥龙, 康仁科.Model for surface topography prediction in the ultra-precision grinding of silicon wafers conside...[J],Measurement: Journal of the International Measurement Confederation,2024,234
- [25]贾玙璠, 杨垒, 朱祥龙, 董志刚, 康仁科, 高尚.石英晶片化学机械抛光工艺优化[J],微纳电子技术,2024,60(01):159-164
- [26]张桥杰, 朱祥龙, 董志刚, 康仁科, 卢成, 张小民.基于激光位移传感器在机测量砂轮直径[J],组合机床与自动化加工技术,2022,2:84-88,92
- [27]康仁科, 朱祥龙, 董志刚.大尺寸硅片超精密磨削技术与设备的发展动态[A],全国身产工程第十届年会,2022
- [28]曹克, 董志刚, 康仁科, 朱祥龙, 刘津廷.微晶刚玉砂轮磨削钛合金TC17磨削力研究[J],金刚石与磨料磨具工程,2022,5:1-7,14
- [29]高尚, 朱祥龙, 康仁科, 郭东明, 王紫光, 张璧.微晶玻璃超精密磨削的表面/亚表面损伤及其材料去除机理研究[J],机械工程学报,2022,7:180-188
- [30]高尚, Li, Honggang, 康仁科, He, Yiwei, 朱祥龙.新一代半导体材料氧化镓单晶的制备方法及其超精密加工技术研究进展[J],Jixie Gongcheng Xuebao/Journal of Mechanical Engineering,2022,57(9):213-232
- [31]朱祥龙, 康仁科, 董志刚, 郭东明.晶硅片超精密磨削技术与设备[J],中国机械工程,2022,21(18):2156-2164
- [32]卢成, 董志刚, 康仁科, 朱祥龙, 徐会, 刘丽娟.涡轮轴内壁积碳清理设备结构设计与分析[J],组合机床与自动化加工技术,2022,05:124-127
- [33]康仁科, 赵海洋, 朱祥龙, 焦振华.激光晶片抛光中磨粒运动轨迹分布均匀性分析[J],金刚石与磨料磨具工程,2022,3:40-45
- [34]马进, 金洙吉, 朱祥龙, 康仁科, 李俊卿.环抛机直驱电机转台系统设计[J],组合机床与自动化加工技术,2022,9:68-71
- [35]朱祥龙, 董志刚, 康仁科, 郭东明.Design of Double-Sided Polishing Machine for Functional Crystal Substrate. The International Symp...[A],The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology,2022,1017:580-585
- [36]Yang, Mingwei, 朱祥龙, 康仁科, Jiao, Zhenhua, 郭东明, 董志刚.Development of the measurement-grinding integrated machine tool[A],ISAAT 2017 - Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology,2022,458-464
- [37]朱祥龙, 康仁科, 王艳色, 郭东明.Development of three-dimensional dynamometer for wafer grinder[J],Advanced materials research,2022,126-128:361-366
- [38]朱祥龙, 董志刚, 康仁科, 郭东明.Development of ultra-precision grinder for 300mm wafers[J],Advanced materials research,2022,565:609-614
- [39]李崎岩, 朱祥龙, 董志刚, 宋洪侠, 康仁科.Deviation analysis of wall thickness measurement for tube parts with large depth to diameter rati...[A],The 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology,2022
- [40]Pan, Bo, 康仁科, Fu, Haiyang, 朱祥龙, 郭江.Double-sided lapping of thin copper substrate by textured fixed-abrasive pad[A],19th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2019,2022,432-435