宗立率
开通时间:..
最后更新时间:..
宗立率,副教授,博士生导师。
作为负责人获得了国家自然科学基金面上基金、青年基金和博士后基金的资助;作为骨干参与了国家重点研发计划、国家自然科学基金联合基金等多项重大项目。2017-2019年由国家留学基金委全额资助赴荷兰代尔夫特理工大学(2020年QS排名:50)进行两年博士后研究,申请了国际专利2项(均排名第一),回国后获大连市留创基金资助。五年来共发表学术期刊论文32篇,IF大于6.0的论文共6篇。获得授权发明专利12项,其中第一完成人1项,第二完成人5项。加入国际先进材料与制造工程学会和复合材料学会任会员,担任《Materials》(IF:3.6)子刊《Advances in high performance polymers and composites》的联合编辑。
主讲《有机化学》《高分子设计实训》课程,共指导硕士生10人、协助指导硕士生4人,博士生1人,其中硕士生获得国家奖学金3人次,博士生获得国家奖学金1人次。指导学生参加“互联网+”大学生创新创业大赛1项,获得国家级银奖。毕业的研究生及本科生中,多人赴华为、中兴、一汽大众、中芯国际、歌尔声学以及各大航天航空科研院所工作。指导的学生在国防军事、电子信息材料等领域求职具有一定优势。
欢迎对3D打印、电子信息材料和智能材料感兴趣的同学报考。
2009.9 -- 2015.12
大连理工大学
 高分子化学与物理
 博士
2005.9 -- 2009.6
大连理工大学
 高分子材料与工程
 学士
2002.9 -- 2005.7
辽宁省普兰店市第一高级中学
 无
2016.5 -- 至今
大连理工大学化工学院 讲师
2015.12 -- 2016.5
大连理工大学化工学院蹇锡高课题组
3D喷墨打印(光固化树脂制备与工艺研究)
基于低介电聚芳醚,开发可紫外光固化的3D打印油墨,进而增材制造曲面共形线路基板样件。
新型电子信息高分子材料
面向电子芯片层间介质材料,开展本征超低介电耐高温聚芳醚的制备与构效关系研究,在电子芯片、5G通讯、柔性显示、射频天线等新兴就业领域应用广泛。
耐高温树脂及其功能复合材料
采用多官能度支化型单体,开发了易加工低介电耐高温树脂体系,其应用面向航天航空、国防军事等重要国民经济领域。
智能高分子材料
智能高分子材料是指在一定外界因素的刺激下,可自发产生响应的一类高分子材料。在信息、航天航空、能源、军事等领域具有巨大的应用潜力。