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    宗立率

    • 副教授     博士生导师   硕士生导师
    • 任职 : 院长助理
    • 性别:男
    • 毕业院校:大连理工大学
    • 学位:博士
    • 所在单位:化工学院
    • 学科:高分子材料. 高分子化学与物理
    • 办公地点:西部校区化工实验楼A段304室
    • 电子邮箱:zongls@dlut.edu.cn

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    含芳基均三嗪环耐高温低聚酰亚胺的合成与性能

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    论文类型:期刊论文

    发表时间:2011-05-20

    发表刊物:高分子学报

    收录刊物:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus、SCIE

    期号:5

    页面范围:560-566

    ISSN号:1000-3304

    关键字:聚酰亚胺;二氮杂萘酮联苯;邻苯二甲腈;芳基均三嗪环;热稳定性

    摘要:通过调控聚合单体的摩尔配比,合成了一系列新型的不同分子链长度的邻苯二甲腈封端含二氮杂萘酮联苯结构低聚酰亚胺,通过FTIR、1H-NMR、WAXD和元素分析对其结构进行表征.以4,4′-二氨基二苯砜为催化剂,低聚物经常压下固化交联后,得到含芳基均三嗪环结构的热固性聚酰亚胺.低聚物表现了良好的溶解性能,可溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、间甲酚和吡啶中,而固化产物则不溶于任何溶剂.采用DSC、TGA和DTG对低聚物和固化产物进行了热性能分析,并考察了分子量对固化产物热性能的影响.结果表明低聚物具有较好的热稳定性和较高的玻璃化转变温度(Tg=200~249℃),而固化产物由于在交联过程中生成了含芳基均三嗪环的网状结构,使其展现了更优异的热稳定性,在100~400℃无玻璃化转变温度,5%热失重温度为522~532℃,10%热失重温度为556~567℃,800℃残碳率为69%~74%.