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TLCP/TP原位复合材料研究的新进展

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:1999-04-20

Journal:材料工程

Included Journals:Scopus、PKU、CSCD

Volume:0

Issue:4

Page Number:23-27

ISSN No.:1001-4381

Key Words:原位复合材料;新进展;综述

Abstract:综述了基于热致液晶聚合物/热塑性聚合物共混物的原位复合材料的最新进展,对原位复合材料的流变行为、相貌、力学性能及增容研究作了系统的阐述,并简单描述了原位复合材料的优点及发展前景.

Pre One:Synthesis of a poly (amide-imide) from 5,6-diphenyl-1-chloroformyl-3,4-benzenedicarboxylic anhydride and bis (4-aminophenyl)ether

Next One:新型联苯型聚醚酮的合成及表征