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Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2004-08-30

Journal: 国外建材科技

Volume: 25

Issue: 4

Page Number: 91

ISSN: 1006-4575

Key Words: 杂萘联苯;改性漆;铅笔硬度;聚酰亚胺漆;温度指数;漆膜厚度;耐湿热性;氮杂萘;三嗪环;微电子工业;

Abstract: 航空航天和微电子工业的发展,对绝缘材料的性能提出了更高的要求,尤其是电机、变压器等行业都需要耐高温、高绝缘性、工艺性良好等特点的新材料.国内外所研究及生产应用的H级以上绝缘漆主要为聚酰胺、聚酰亚胺及其改性漆,由于酰胺基酰亚胺基的存在,容易水解和形成氢键,使得漆包线的耐湿热性差 ,限制了其在工业领域的应用.新型杂萘联苯聚醚腈酮(PPENK)是本课题组新近开发成功的耐高温共聚物,聚合物空间结构如图1所示.