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论文类型：会议论文

发表时间：2011-08-08

页面范围：161-161

关键字：仿真应用;CCP;加工工艺;等离子体加工;放电装置;薄膜沉积;流体模型;半导体加工;容性耦合;半导体工业;

摘要：容性耦合等离子体(CCP)射频放电广泛的应用于薄膜沉积、芯片刻蚀等半导体加工工艺中。随着半导体工业发展,对均匀性与刻蚀线宽都有着更高精度的要求。然而在实际生产线上,放电装置等设备结构很难变动调节,因此首先进行仿真数值模拟,从而为腔室设计提供建议,几乎可以说是等离子体加工工艺前期的必要步骤。