学生信息
丁建鑫
  • 学号:21105025
  • 所学专业:材料加工工程
  • 学历:硕士研究生
  • 学位:硕士
  • 状态:毕业
  • 毕业论文标题:稳定固溶体团簇模型在无扩散阻挡层Cu-Ni-Ti和Cu-Ni-Ta薄膜中的应用
  • 入学日期:2011-09-01
  • 毕业日期:2014-06-26

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