Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2008-04-01

Journal: 金属学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、SCIE

Volume: 44

Issue: 4

Page Number: 467-472

ISSN: 0412-1961

Key Words: Sn-Cu;无铅钎料;X射线衍射;液态结构;中程有序结构

Abstract: 利用高温X射线衍射仪测试了Sn-0.7Cu和Sn-2Cu(质量分数,%)钎料在260,330和400 ℃的液态结构.在共晶Sn-0.7Cu钎料熔体中仅存在短程有序结构; Sn-2Cu在260 ℃下的结构因子曲线小角度区域出现预峰,表明熔体中除存在短程有序结构外还存在中程有序结构.中程有序结构与Cu6Sn5团簇的形成有关,团簇的数量随温度的升高而迅速减少,在400 ℃时消失,Cu-Sn间的交互作用不再存在.通过计算得到了两种钎料合金熔体的相关半径rc和配位数Nmin,给出了它们随温度的变化趋势.对径向分布函数(RDF)的Gaussian分解显示,Sn-Cu钎料液态中Cu-Sn团簇的尺寸随着Cu含量的增加而增大.