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Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2009-04-15

Journal: 稀有金属材料与工程

Included Journals: ISTIC、PKU

Volume: 38

Issue: z1

Page Number: 107-111

ISSN: 1002-185X

Key Words: 多组元无铅钎料;Sn-Cu;DSC;力学性能;界面反应

Abstract: 研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.