Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2015-08-15

Journal: 中国有色金属学报

Included Journals: Scopus、EI、CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 25

Issue: 8

Page Number: 2157-2166

ISSN: 1004-0609

Key Words: 电子封装;互连焊点;钎料;热迁移;界面反应;金属间化合物

Abstract: 电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的可靠性问题.对近年来有关Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn等微互连焊点中金属原子的热迁移行为和关键问题进行综合分析,总结热迁移对微互连界面反应的影响,阐述金属原子热迁移的机理和驱动力,并归纳传递热Q*的计算方法及微互连焊点中主要金属元素的Q*值.最后,指出微互连焊点热迁移研究存在的主要问题,并对其未来研究发展趋势进行了展望.