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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
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Effect if soldering Temperature and Cooling Rate on the As-soldered Microstructures of Intermetallic Compounds in Sn-Ag/Cu Joint
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论文类型：会议论文
发表时间：2011-01-01
页面范围：342-345