|
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
扫描关注
热迁移对Cu/Sn/Cu焊点液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响
点击次数：
论文类型：期刊论文
发表时间：2015-01-01
发表刊物：物理学报
收录刊物：PKU、ISTIC
卷号：64
期号：16
页面范围：166601-166601