|
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
办公地点：材料馆332
联系方式：15641188312
电子邮箱：htma@dlut.edu.cn
扫描关注
Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究
点击次数：
论文类型：期刊论文
发表时间：2009-04-15
发表刊物：稀有金属材料与工程
收录刊物：PKU、ISTIC
卷号：38
期号：z1
页面范围：107-111
ISSN号：1002-185X
关键字：多组元无铅钎料;Sn-Cu;DSC;力学性能;界面反应
摘要：研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.