Current position: Home >> Scientific Research >> Patents

一种利用催化腐蚀技术切割晶体硅的方法

Hits:

Disigner of the Invention:Yi Tan,武晓玮,lijiayan

Affilication of Author(s):材料科学与工程学院

Pre One:一种定向凝固造渣精炼提纯多晶硅的方法

Next One:一种超细粉体分离的方法