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Disigner of the Invention:胡跟兄,张磊,xufumin,Yi Tan
Affilication of Author(s):化工学院
Application Date:2011-06-08
Application Number:2011101521638
Authorization Date:2013-07-17
Pre One:采用电子束注入去除多晶硅中杂质硼的方法
Next One:一种利用催化腐蚀技术切割晶体硅的方法