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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2004-03-30

Journal:纳米技术与精密工程

Volume:2

Issue:1

Page Number:20-23

ISSN No.:1672-6030

Key Words:微流控芯片;湿法腐蚀;热键合

Abstract:玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视,但是多数研究基于7740玻璃制作,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层,价格昂贵.作者研究了一种在商品化的SODA-LIME玻璃(掩蔽层为厚度145±15 nm的Cr和575±25 nm的光刻胶S108)上制作微流控芯片的方法,减少了对掩蔽层溅射设备的需求,降低了生产成本并缩短了生产周期.采用照相制版的方法制作沟道宽度为50 μm的掩模;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径3 mm的储液池,清洗后采用热键合对芯片进行封接;最后在有效分离长度为35 mm的芯片上实现多组分样品分离,采用激光诱导荧光获得检测信息.