Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2004-03-30

Journal: 纳米技术与精密工程

Volume: 2

Issue: 1

Page Number: 20-23

ISSN: 1672-6030

Key Words: 微流控芯片;湿法腐蚀;热键合

Abstract: 玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视,但是多数研究基于7740玻璃制作,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层,价格昂贵.作者研究了一种在商品化的SODA-LIME玻璃(掩蔽层为厚度145±15 nm的Cr和575±25 nm的光刻胶S108)上制作微流控芯片的方法,减少了对掩蔽层溅射设备的需求,降低了生产成本并缩短了生产周期.采用照相制版的方法制作沟道宽度为50 μm的掩模;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径3 mm的储液池,清洗后采用热键合对芯片进行封接;最后在有效分离长度为35 mm的芯片上实现多组分样品分离,采用激光诱导荧光获得检测信息.