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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2005-06-10
Journal:电化学
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD
Volume:11
Issue:2
Page Number:204-207
ISSN No.:1006-3471
Key Words:电沉积;光刻;结合力
Abstract:利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.
