Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-06-10

Journal: 电化学

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 11

Issue: 2

Page Number: 204-207

ISSN: 1006-3471

Key Words: 电沉积;光刻;结合力

Abstract: 利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU-8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.