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不同压力条件下熔融硅除磷的效果及机理

Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2011-01-01

Journal: 机械工程材料

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 35

Issue: 6

Page Number: 23-26

ISSN: 1000-3738

Key Words: 太阳能级硅; 真空熔炼; 除磷; 去除速率

Abstract: 采用钨丝网发热体对工业硅进行高温熔炼,通过在真空条件和低压条件下的对比试验,研究了不同压力条件对磷去除效果的影响。结果表明:在1*10~(-3)
   ~2*10~(-2)Pa的真空条件下熔炼时,磷含量随熔炼时间的延长而降低并在熔炼前期下降迅速;磷的去除反应为一阶反应式,活化能为 102
   kJ·mol~(-1),随熔炼温度的升高去除速率加快,2.7 ks时去除率超过80%;在2~6
   Pa的低压条件下熔炼时,磷的去除反应也可以用一阶反应式表示,但磷的去除速率受温度影响不明显,去除速率常数受环境压力影响比真空条件下的低;不同压力
   条件下熔炼时磷去除速率的控制步骤不同。

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