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退火工艺对薄膜型铂电阻热阻特性的影响探究

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论文类型：期刊论文
发表时间：2019-08-23
发表刊物：机电工程技术
文献类型：J
卷号：48
期号：8
页面范围：26-28
ISSN号：1009-9492
关键字：薄膜铂热电阻;退火工艺;内部应力;灵敏度;线性度
摘要：合理的退火工艺可有效改善薄膜铂电阻的热阻参数.为了探究退火工艺对于薄膜铂电阻热阻特性的影响,探究了陶瓷基底上由磁控溅射工艺制备出的宽度为60μm,高度为300 nm的铂热电阻,在经过不同的退火工艺处理后,其灵敏度、线性度的变化规律.结果表明:在500～600℃之间,退火温度越高,灵敏度越大,线性度越好;当退火温度大于500℃,保温时间的延长会使灵敏度降低,线性度变差;基底粗糙度的增大更易于获得灵敏度大的铂薄膜.所探究出的退火工艺可有效改善薄膜型铂电阻传感器的热阻特性,具有很好的参考价值.

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