高尚

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:机械工程学院高性能制造研究所#5015室

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专利

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一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法

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第一作者:高尚

发明设计人:康仁科,杨鑫,董志刚,黄金星,朱祥龙

所属单位:机械工程学院

申请日期:2021-05-24

申请号:202110565515.6

授权日期:2022-02-16

授权号:ZL 202110565515.6