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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：东京大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
电子邮箱：yunpengw@dlut.edu.cn
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Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid–solid interface during soldering cooling stage
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论文类型：期刊论文
发表时间：2016-01-01
发表刊物：Journal of Material Science: Materials in Electronics
卷号：28
期号：1
页面范围：5398-5406