周平

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:大连理工大学机械工程学院知方楼5009

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论文成果

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Microscopic stress analysis of nanoscratch induced sub-surface defects in a single-crystal silicon wafer

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论文类型:期刊论文

论文编号:369626

发表时间:2023-07-18

发表刊物:PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY

卷号:82

页面范围:290-303

ISSN号:0141-6359

关键字:CUTTING BEHAVIOR; DAMAGE; DEFORMATION; MATERIAL REMOVAL; MECHANISMS; MODEL; PREDICTION