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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2005-08-13
Volume:Vol.16
Page Number:82-85
Key Words:塑料微流控芯片;超声波焊接;导能筋;键合
Abstract: 本文阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.
