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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2005-09-15

Journal:中国机械工程

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:16

Issue:17

Page Number:1505-1507

ISSN No.:1004-132X

Key Words:UV-LIGA;光刻;电铸;拔模斜度

Abstract:研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.