Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-09-15

Journal: 中国机械工程

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 16

Issue: 17

Page Number: 1505-1507

ISSN: 1004-132X

Key Words: UV-LIGA;光刻;电铸;拔模斜度

Abstract: 研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.