塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究
Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2004-08-28
Journal: 机械设计与制造
Included Journals: ISTIC、PKU
Issue: 4
Page Number: 93-95
ISSN: 1001-3997
Key Words: 塑料微流控芯片;热压成形及键合设备;结构设计
Abstract: 微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺.大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备.该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力.对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点.