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PMMA微流控芯片微通道热压成形与键合工艺研究

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2004-07-01

Page Number:272-276

Key Words:聚甲基丙烯酸甲酯;微流控芯片;热压成形;键合工艺;微通道

Abstract:  微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的应用前景广阔.聚合物材料具有低成本、良好的加工性能、可用热压等快速成形方法加工微通道、易于实现批量生产等优点,适于作为制作微流控芯片的基材.本文研究了微通道热压成形及其芯片制作工艺.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材制作了微流控芯片.在加热软化的PMMA上,用带有凸起微结构的镍模具在基片上压制出开放微通道,讨论了热压过程中温度、压力对芯片微通道成形质量的影响,确立了优化的热压成形工艺.在PMMA玻璃转化点(Tg)附近,通过施加一定的压力,实现基片与盖片的直接键合,获得了密闭分离微通道,并在PMMA微流控芯片上实现了安非他明的分离检测.

Pre One:塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

Next One:采用脉冲法实现对位移和压力的高精度控制