Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-01-01

Journal: 中国机械工程

Included Journals: ISTIC、PKU

Volume: 16

Issue: z1

Page Number: 82-85

ISSN: 1004-132X

Key Words: 塑料微流控芯片;超声波焊接;导能筋;键合

Abstract: 阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.